大聯大控股旗下世平集團，作為亞洲領先的半導體元器件分銷商，正式推出一款基于Bluetrum（中科藍訊）芯片的創新解決方案——單麥克風ENC（環境噪聲消除）真無線立體聲（TWS）耳機PCBA方案板。這一方案的發布，旨在為TWS耳機市場提供一款高性價比、高性能且快速上市的完整硬件設計參考，滿足消費者對通話降噪功能日益增長的需求，并助力品牌客戶縮短產品開發周期。

隨著TWS耳機市場的持續火爆，用戶對耳機的功能要求已從單純聽音擴展到高品質通話。尤其在嘈雜環境中，如何清晰傳遞人聲、抑制環境噪音成為產品競爭力的關鍵。傳統的雙麥克風ENC方案雖然效果出色，但成本和設計復雜度較高。此次世平集團推出的單麥ENC方案，巧妙利用Bluetrum高性能藍牙音頻SoC芯片的強大處理能力，僅通過一顆麥克風即可實現顯著的環境噪聲消除效果，在保證通話清晰度的大幅降低了物料成本（BOM Cost）和PCB設計難度。

該PCBA方案板的核心是Bluetrum的先進藍牙音頻芯片。該芯片集成了高性能的DSP（數字信號處理器），能夠高效運行先進的降噪算法。方案通過單顆全向麥克風采集包含人聲和環境噪音的混合信號，芯片內的DSP實時分析信號特征，精準區分出說話人聲音與背景噪聲，并對噪聲進行反向抵消，從而突出清晰的人聲。這種方案特別適合對成本敏感但追求良好通話體驗的入門級到中端TWS耳機產品。

除了核心的ENC功能，此PCBA方案板還具備以下亮點：

1. 高集成度：Bluetrum芯片高度集成藍牙射頻、音頻編解碼器、電源管理及微控制器單元，極大簡化了外圍電路設計。
2. 低功耗與長續航：芯片采用低功耗工藝與優化設計，配合高效的電源管理，確保耳機擁有更長的單次使用和總續航時間。
3. 穩定連接：支持藍牙5.X協議，提供穩定的無線連接和較低的音頻延遲，提升游戲、觀影體驗。
4. 快速開發：提供完整的硬件設計（原理圖、PCB布局）、軟件驅動及降噪算法參考，客戶可在此基礎上進行個性化定制（如外觀、UI音效等），加速產品上市進程。
5. 成本優勢：單麥設計節省了額外的麥克風、相關電路及結構開孔成本，為終端產品創造了顯著的價格競爭力。

世平集團憑借其強大的技術支持和供應鏈能力，不僅提供成熟的PCBA方案板，更能為客戶提供從元器件供應、硬件設計調試到生產測試的全方位服務。此次與Bluetrum的合作，結合了后者在無線音頻芯片領域的技術專長和世平集團在方案整合與市場推廣方面的優勢，共同為TWS耳機廠商打造了一款“交鑰匙”式的解決方案。

總而言之，大聯大世平集團推出的這款基于Bluetrum的單麥ENCTWS耳機PCBA方案，精準擊中了市場對性價比通話降噪耳機的需求痛點。它以創新的單麥實現降噪，平衡了性能、成本與開發效率，有望成為眾多品牌和制造商快速切入競爭激烈的TWS耳機市場的有力武器，進一步推動高品質無線音頻產品的普及。